8月25日，深圳鯤云信息科技有限公司（簡稱鯤云科技）宣布已于今年3月完成數(shù)千萬A+輪融資，由方廣資本獨(dú)家投資，投中資本擔(dān)任獨(dú)家投資顧問。本輪融資主要用于核心產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)、供應(yīng)鏈和渠道伙伴生態(tài)建設(shè)。

鯤云科技是一家高性能人工智能芯片公司，致力于提供下一代人工智能計(jì)算平臺(tái)，加速人工智能落地。自2016年成立至今，鯤云科技已經(jīng)完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設(shè)有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。

今年6月，鯤云科技對(duì)外發(fā)布全球首款基于定制數(shù)據(jù)流技術(shù)的AI芯片-CAISA及星空系列加速卡，通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術(shù)在芯片實(shí)測算力上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在支持深度學(xué)習(xí)通用算法的同時(shí)發(fā)揮最高95.4%的芯片利用率，較同類產(chǎn)品提升了最高11.6倍，在同等峰值性能下，提供遠(yuǎn)超于指令集芯片的實(shí)測算力。

據(jù)悉，鯤云科技基于CAISA芯片的星空X3加速卡已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可以滿足邊緣和高性能場景中的AI圖像加速需求。相較于英偉達(dá)邊緣端旗艦產(chǎn)品Xavier，X3可實(shí)現(xiàn)1.48-4.12倍的實(shí)測性能提升，目前已經(jīng)在電力、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域落地。

投資方方廣資本成立于2012年，定位為一支專業(yè)型基金，專注于在IT產(chǎn)業(yè)鏈上下游找尋并培養(yǎng)世界級(jí)企業(yè)，主要投資處于成長爆發(fā)性的科技類企業(yè)。其投資企業(yè)包括迪普科技、華測導(dǎo)航、芯?？萍肌⒕G的諧波、飛恩微電子、必易微電子、星環(huán)科技、達(dá)觀數(shù)據(jù)、邦盛科技、Rancher等。

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